Pozdrav,
zanima me kolika je potrebna minimalna debljina bakra na PCB za SSPA cca 200 do 250W na 1296 MHz? Pitam iz razloga sto nemogu pronaci odgovarajuci laminat RO4350B - 0,76mm - 35um. Nasao sam drugi slicnih karakteristika ali debljina bakra samo 17.5um.
vidi microstrip kalkulator na Roger's web site, imas sve sto trebas. Odokativna metoda je minimum 6x skin effect thickness. Uzmi ovo sa rezervom. Potrebno je izracunati disipaciju voda (max temperaturu) kod najgoreg VSWR. Mozes koristiti deblji laminat ako imas 1/2 OZ Cu, tako da su vodovi siri, uz nesto veci radiation resistance.
OK, hvala za info. Zanimalo me bas ono odokativno koliko je, i dali 1/2 Oz Cu zadovoljava prvenstveno taj kriterij od 6 x skin eff thickness. To bi bilo cca 12um. Racunam na jos par mikrona bakra kod electro-platinga ground via.